FR4環(huán)氧樹脂覆銅板;熱解;熱解動(dòng)力學(xué);熱解產(chǎn)物...[繼續(xù)閱讀]

    水平超導(dǎo)磁場;直拉硅單晶;三維(3D)數(shù)值模擬;熔體過熱...[繼續(xù)閱讀]

    硅片切割;去除機(jī)制;表面粗糙度;表面損傷...[繼續(xù)閱讀]

    硅片;化學(xué)機(jī)械拋光(CMP);有限元分析;法向應(yīng)力...[繼續(xù)閱讀]

    時(shí)空自適應(yīng);局部響應(yīng);全局響應(yīng);神經(jīng)網(wǎng)絡(luò);卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò);特征提取;降維;主成分分析算法...[繼續(xù)閱讀]

    半導(dǎo)體存儲;化學(xué)機(jī)械研磨;技術(shù)節(jié)點(diǎn);設(shè)備選型;數(shù)量配置...[繼續(xù)閱讀]

    靜電卡盤;靜電場;氧化層;背吹氣法;等效電容方法...[繼續(xù)閱讀]

    ICPCVD;非晶硅薄膜;射頻功率;折射率;布拉格反射...[繼續(xù)閱讀]

    螺旋線行波管;碳膜衰減器;熱解法;氮化硼...[繼續(xù)閱讀]

    超聲振動(dòng)輔切削;單晶硅;剝離去除機(jī)制;切削性能;振動(dòng)頻率...[繼續(xù)閱讀]