超聲振動(dòng)輔助切削單晶硅的剝離去除機(jī)制

摘要： 為探究超聲振動(dòng)輔助對(duì)單晶硅切削性能的影響，揭示超聲振動(dòng)輔助切削的基底去除機(jī)制，基于Tersoff力場(chǎng)和Morse力場(chǎng)，采用分子動(dòng)力學(xué)方法對(duì)不同振動(dòng)頻率和振幅的超聲振動(dòng)輔助切削行為展開(kāi)研究。根據(jù)基底原子運(yùn)動(dòng)軌跡、刀具受力、基底勢(shì)能、亞表面損傷、等效應(yīng)力和原子去除數(shù)量的變化規(guī)律，分析了超聲振動(dòng)輔助切削單晶硅的切削性能和去除機(jī)制。結(jié)果表明，傳統(tǒng)切削通過(guò)摩擦推擠方式去除原子，超聲振動(dòng)輔...