聚合物基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料研究與應(yīng)用進(jìn)展

摘要： 導(dǎo)熱絕緣材料是保障微電子設(shè)備、電力裝備工作效率和穩(wěn)態(tài)運(yùn)行必不可少的部分，但隨著設(shè)備功率的提高，目前主流的硅基材料難以滿足高集成技術(shù)、微電子封裝、大功率電力裝備等關(guān)鍵技術(shù)對(duì)材料導(dǎo)熱、絕緣以及力學(xué)性能的要求，亟待開發(fā)下一代導(dǎo)熱絕緣材料。聚合物基導(dǎo)熱絕緣材料因其優(yōu)異的絕緣、導(dǎo)熱和機(jī)械延展等優(yōu)異特性而被廣泛關(guān)注，該文主要以聚合物基復(fù)合材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)對(duì)導(dǎo)熱、絕緣及力學(xué)性能的影響為基礎(chǔ)，分析...