皮秒激光多光束并行切割硅片工藝研究

摘要： 利用綠光皮秒激光器結(jié)合空間光調(diào)制器和GS反饋算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)硅片的并行切割工藝研究，分析多光束之間相鄰光束的光斑重疊率、光束離焦量、離焦光束單脈沖能量對(duì)切縫深度和切縫底部平坦程度的影響。研究結(jié)果表明，多光束中相鄰光束之間的重疊率應(yīng)控制在70%～80%之間，可以使次切割深度最大且切割槽底部平坦。對(duì)陣列光束進(jìn)行正離焦，有利于提升切割槽底部平坦程度。離焦量由聚焦光束瑞利長(zhǎng)度和光束像差共同...