NbC顆粒對(duì)銅基復(fù)合材料性能的影響

摘要： 以NbC顆粒和電解Cu粉為原料，采用微波燒結(jié)制備了添加1%、2%、3%、4%NbC顆粒的NbC增強(qiáng)銅基復(fù)合材料，通過(guò)對(duì)顯微組織的觀察和對(duì)密度、硬度和電導(dǎo)率的測(cè)試，探索了NbC質(zhì)量分?jǐn)?shù)、微波燒結(jié)溫度對(duì)銅基復(fù)合材料性能的影響。結(jié)果表明：銅基體內(nèi)NbC顆粒除少量顆粒團(tuán)聚長(zhǎng)大外，其他顆粒能均勻分布在基體上；隨著燒結(jié)溫度的升高，銅基復(fù)合材料的密度、導(dǎo)電率和硬度均有所增加：密度從5.8 g...