成型壓力對(duì)EPDM絕熱層性能影響研究

摘要： 為了減少復(fù)合材料殼體成型缺陷并優(yōu)化殼體纏繞工藝，本文采用顯微鏡觀察了較低硫化成型壓力下EPDM絕熱層內(nèi)部致密性的變化情況，研究了硫化成型壓力對(duì)EPDM絕熱層本體性能和界面粘接性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明，當(dāng)成型壓力小于0.15 MPa時(shí)，硫化后絕熱層的內(nèi)部不致密，存在較多孔隙，表現(xiàn)為密度、力學(xué)性能和燒蝕性能均較低；隨著硫化成型壓力增加，孔隙率逐漸減少直至消失，本體性能和界面粘接性能...