基于晶圓減薄工藝的LT減薄片制備

摘要： 聲表面波(SAW)濾波器因其小型化、低插損及高品質(zhì)因數(shù)(Q)值等性能，已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信系統(tǒng)中。鉭酸鋰(LT)/SiO₂/Si結(jié)構(gòu)克服了傳統(tǒng)溫度補(bǔ)償型聲表面波(TC-SAW)器件制備工藝難的問(wèn)題，但需減薄該結(jié)構(gòu)上的LT厚度，而減薄過(guò)程會(huì)導(dǎo)致晶圓表面有損傷殘留，影響器件性能。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，該文開(kāi)展了基于減薄與拋光制備LT減薄片的工藝研究，分析了砂輪目數(shù)、砂輪與工作臺(tái)轉(zhuǎn)速、砂輪...