晶圓級異構(gòu)集成毫米波收發(fā)組件測試技術

摘要： 晶圓級封裝技術能夠大幅壓縮前端收發(fā)組件的體積和重量，實現(xiàn)有源相控陣雷達的小型化，也帶來諸如熱管理、通道隔離、信號串擾、可返修性、可測試性等方面的技術挑戰(zhàn)。由于引入了較多的先進工藝步驟和復雜的封裝架構(gòu)，如何對其進行測試以保證成品率、降低成本成為行業(yè)關注的技術難題。文中介紹了毫米波晶圓級異構(gòu)集成封裝工藝技術，并針對典型晶圓級封裝組件的集成方案和測試流程對測試技術需求和面臨的技術挑戰(zhàn)...