膠層厚度對(duì)C/C復(fù)合材料剪切粘接性能的影響

摘要： 采用耐高溫粘接劑對(duì)C/C復(fù)合材料進(jìn)行粘接，粘接劑的粘接厚度分別為175,260,355,445μm,通過(guò)對(duì)粘接C/C復(fù)合材料剪切強(qiáng)度測(cè)試和SEM分析，研究了膠層厚度對(duì)C/C復(fù)合材料剪切粘接性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明，膠層厚度為175μm時(shí)剪切粘接強(qiáng)度為13.22 MPa,膠層結(jié)構(gòu)均勻致密，無(wú)孔隙缺陷，膠層厚度增加至445μm時(shí)剪切粘接強(qiáng)度為10.82 MPa,降低了18.15%。...