低介電聚合物復(fù)合材料發(fā)展現(xiàn)狀

摘要： 隨著航空、交通以及5G通信領(lǐng)域的快速發(fā)展，對聚合物材料的介電性能提出了更高的要求。在大型工業(yè)以及科研中，急需開發(fā)具有更低介電性能的聚合物材料。聚酰亞胺(PI)、環(huán)氧樹脂(EP)、氰酸酯樹脂(CE)、聚丁二烯樹脂(PB)等低介電聚合物在電子通信領(lǐng)域具有較大的發(fā)展?jié)摿?。綜述了PI、EP、CE及PB基復(fù)合材料在降低介電常數(shù)以及介電損耗等方面的研究進(jìn)展。降低聚合物介電常數(shù)和介電損耗，可...