偶聯(lián)劑改性對(duì)銅箔抗剝強(qiáng)度及PTFE樹脂基板性能的影響

摘要： 針對(duì)低輪廓銅箔與聚四氟乙烯(PTFE)基板介質(zhì)層表面結(jié)合強(qiáng)度低的問題，采用不同濃度的γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和十七氟癸基三乙氧基硅烷偶聯(lián)劑對(duì)銅箔粗糙表面進(jìn)行改性處理。通過分析偶聯(lián)劑對(duì)基板的抗剝強(qiáng)度、介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ和吸水率的影響，發(fā)現(xiàn)當(dāng)十七氟癸基三乙氧基硅烷濃度為20%時(shí)，對(duì)銅箔粗糙表面的改性效果最佳，此時(shí)基板斷面和腐蝕后介質(zhì)層表面顯微形貌顯示，銅箔表面與PTF...