SiC顆粒增強Al基復合材料制備方法的研究進展

摘要： 碳化硅顆粒增強鋁基（SiC_P/Al）復合材料具有高致密度、高導電導熱性、低膨脹性等優(yōu)異的性能，在電子封裝、汽車、機械、航空、航天等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。介紹了目前國內(nèi)外SiC_P/Al復合材料的制備方法，包括粉末冶金法、攪拌鑄造法、噴射沉積法、無壓浸滲法、擠壓鑄造法、激光增材制造法等，并指出不同制備方法在規(guī)?；虡I(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用及存在的不足。重點闡述了SLM成形技術(shù)在制備中/...