高性能LED封裝材料的研究進(jìn)展

摘要： 基于半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）的照明技術(shù)對(duì)實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)具有重要意義。近年來(lái)，LED器件不斷朝大功率、高能效、高亮度、高可靠性方向發(fā)展，這對(duì)封裝材料的性能提出了更高要求。本文從高性能LED封裝材料的光學(xué)性能、粘接性能、導(dǎo)熱性能、固化性能和氣體阻隔性等方面綜述了近年來(lái)的研究進(jìn)展，并展望了封裝材料的發(fā)展方向。