基于結(jié)構(gòu)優(yōu)化的環(huán)形振蕩器硬件木馬檢測(cè)

摘要： 針對(duì)傳統(tǒng)的環(huán)形振蕩器(RO)檢測(cè)精度較低、檢測(cè)面積較小的問(wèn)題，對(duì)傳統(tǒng)的RO結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，提出一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的RO。結(jié)構(gòu)優(yōu)化的RO通過(guò)增大與木馬電路的接觸面積來(lái)提高木馬檢測(cè)率和檢測(cè)面積。在FPGA上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，相比于傳統(tǒng)的RO檢測(cè)方法，結(jié)構(gòu)優(yōu)化的RO有以下優(yōu)點(diǎn)：1)能夠精確地檢測(cè)出僅有20個(gè)邏輯單元的硬件木馬；2)將RO的檢測(cè)面積擴(kuò)大了約1倍。