檸檬酸在鈷基銅互連CMP及后清洗的研究進展

摘要： 鈷(Co)具有較低的電阻率、良好的熱穩(wěn)定性、與銅(Cu)粘附性好等優(yōu)點，可以替代鉭(Ta)成為14 nm以下技術節(jié)點集成電路(IC) Cu互連結構的新型阻擋層材料?；瘜W機械拋光(CMP)是唯一可以實現(xiàn)Cu互連局部和全局平坦化的方法，也是決定Co基Cu互連IC可靠性的關鍵技術。檸檬酸含有羥基，在電離后對金屬離子有較強的絡合作用，成為Co基Cu互連CMP及后清洗中的主要絡合劑。文章...