應用于柔性電子的超薄硅基芯片研究進展

摘要： 柔性電子技術在近些年得到了快速發(fā)展，越來越多的柔性電子系統(tǒng)需要柔性、高性能的集成電路來實現數據處理和通信。通過減薄硅基芯片可以獲得高性能的柔性集成電路，但是硅基芯片減薄之后的性能有可能發(fā)生變化，并且在制備、轉移、封裝的過程中極易產生缺陷或者破碎，導致芯片性能退化甚至失效。因此，超薄硅基芯片的制備工藝和柔性封裝技術對于制備高可靠性的柔性硅基芯片十分關鍵。在此背景下，文章綜述了柔性...