K1-5型外殼共晶貼片熱應(yīng)力研究

摘要： 針對(duì)采用10號(hào)鋼為基材的K1-5型外殼的芯片裂紋問(wèn)題，對(duì)其共晶應(yīng)力進(jìn)行了仿真，并嘗試對(duì)工藝過(guò)程進(jìn)行仿真優(yōu)化。結(jié)果表明，無(wú)論采用何種緩慢或快速的散熱方式，都不能從根本上改變10號(hào)鋼與Si芯片因熱膨脹系數(shù)的巨大差異而導(dǎo)致的熱應(yīng)力。通過(guò)比較三種不同的管殼材料可知，以可伐材料為基體的K1-5管殼的共晶熱應(yīng)力最低，為316 MPa,而以10號(hào)鋼為基體的熱應(yīng)力最高，為19 800 MPa,...