柔性電子封裝技術(shù)與應(yīng)用
中國電子科學(xué)研究院學(xué)報(bào)
頁數(shù): 10 2023-07-20
摘要: 電子封裝為芯片提供機(jī)械支持、環(huán)境保護(hù)、電信號(hào)引出端和散熱通道等重要功能,為了獲得較高可靠性,傳統(tǒng)封裝采用硬質(zhì)材料體系,難以滿足新興的生物醫(yī)療、可穿戴電子、可折疊顯示、曲面電子器件等技術(shù)領(lǐng)域需求,柔性電子封裝顛覆了傳統(tǒng)電子系統(tǒng)剛性形態(tài)特征,被認(rèn)為是最有可能實(shí)現(xiàn)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)域之一,文中對柔性封裝技術(shù)及產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了介紹,并從芯片、基板和封裝體三個(gè)層面闡述了柔性封裝技術(shù)的...