芳綸納米纖維基夾芯結(jié)構(gòu)耐高溫復(fù)合電介質(zhì)薄膜的制備及性能研究

摘要： 有機(jī)-無(wú)機(jī)復(fù)合電介質(zhì)通常難以兼具高介電常數(shù)和高電氣強(qiáng)度。本文選用芳綸納米纖維（ANF）作為耐高溫基體，以氮化硼納米片（BNNS）為電擊穿改性劑、鈦酸鋇顆粒（BT）為介電改性劑，采用分步抽濾-熱壓法制備具有夾芯結(jié)構(gòu)的復(fù)合薄膜，并研究了夾芯結(jié)構(gòu)和不同改性劑含量對(duì)復(fù)合薄膜微觀結(jié)構(gòu)和介電性能的影響。結(jié)果表明：夾芯結(jié)構(gòu)復(fù)合薄膜具有良好的柔韌性和優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性。BT的加入使單層和夾芯結(jié)構(gòu)...