SiCp/Al復(fù)合材料切削過程的顆粒損傷研究

摘要： SiCp/Al復(fù)合材料動(dòng)態(tài)去除過程中極易發(fā)生顆粒損傷，為避免或利用復(fù)合材料切削加工過程中的顆粒損傷現(xiàn)象，優(yōu)化SiCp/Al復(fù)合材料切削加工，深入研究了SiCp/Al復(fù)合材料切削的顆粒損傷現(xiàn)象及其對(duì)切削加工的影響。首先，通過位錯(cuò)塞積理論和切屑根部微觀觀察，揭示了SiCp/Al復(fù)合材料切削的顆粒損傷機(jī)理，發(fā)現(xiàn)位錯(cuò)塞積引起的應(yīng)力集中是導(dǎo)致界面脫粘的主因，顆粒斷裂主要是由集中應(yīng)力、刀刃...