電子器件高精高效制造的若干關(guān)鍵技術(shù)研究進展

摘要： 后摩爾時代，多芯片高密度互連是電子器件制造的重要發(fā)展方向。針對高密度電子器件的高精高效加工制造難題，凝練了兩大類共性技術(shù)挑戰(zhàn)，包括互連基板等難加工材料海量微結(jié)構(gòu)陣列的高精高效加工技術(shù)、執(zhí)行機構(gòu)高速高精操作的結(jié)構(gòu)動態(tài)優(yōu)化設(shè)計方法等；結(jié)合課題組近年來的研究實踐，重點對四個細分方向的研究進展進行綜述與討論，包括多芯片高密度互連的海量微納結(jié)構(gòu)創(chuàng)成新機理、高精高效加工過程的形性協(xié)同調(diào)控方...