半導(dǎo)體基片超精密磨削技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

摘要： 單晶硅、碳化硅、氧化鎵、氮化鎵等半導(dǎo)體基片廣泛應(yīng)用于集成電路、功率器件和微傳感器等半導(dǎo)體器件的制造。超精密磨削是半導(dǎo)體基片平整化加工和背面減薄加工的核心工藝技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體器件的加工效率及加工質(zhì)量具有重要的影響。為了滿足半導(dǎo)體器件的使用性能，半導(dǎo)體材料的種類逐漸增多，半導(dǎo)體基片的加工要求不斷提高，對(duì)半導(dǎo)體基片超精密磨削技術(shù)不斷提出新的挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基片的高效率高質(zhì)量磨削加工...