一種拼接結(jié)構(gòu)紅外探測(cè)器的封裝電學(xué)設(shè)計(jì)

摘要： 隨著紅外焦平面探測(cè)器技術(shù)日趨成熟，由多片紅外探測(cè)器組成更大規(guī)模探測(cè)器的需求也更為廣泛。紅外探測(cè)器往往采用多片拼接結(jié)構(gòu)，達(dá)到擴(kuò)大探測(cè)器陣列規(guī)模的目的。從2×2,3×3到4×4甚至更大規(guī)模的拼接結(jié)構(gòu)，其拼接設(shè)計(jì)的核心均為封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。在封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，如何進(jìn)行電學(xué)引出設(shè)計(jì)，也是設(shè)計(jì)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。文章介紹了一種紅外探測(cè)器拼接結(jié)構(gòu)的封裝電學(xué)設(shè)計(jì)，首先介紹拼接結(jié)構(gòu)的概況，然后介紹...