紅外探測器制備中不同鍍金層的對比分析

摘要： 針對紅外探測器制備過程中的多種鍍金工藝展開了研究，通過對不同工藝制備的鍍金層進(jìn)行掃描電鏡觀察，發(fā)現(xiàn)不同的鍍金工藝制備的樣品存在較大的差異。電鍍金層的晶粒直徑為2～3μm,真空蒸發(fā)鍍金的晶粒直徑為100～600 nm,離子束濺射鍍金的晶粒直徑在30～70 nm之間。對不同的方法制備的金層與銦焊料的擴(kuò)散速度進(jìn)行了試驗及分析，發(fā)現(xiàn)晶粒尺寸越小銦的擴(kuò)散速度越快。