高功率密度智能化集成功率器件及其并聯(lián)應用研究

摘要： 為突破傳統(tǒng)功率半導體器件的封裝和應用結(jié)構(gòu)限制，實現(xiàn)變流裝備的升級換代，文章提出了一種新型的高功率密度智能化集成功率器件。為驗證該技術(shù)路線的可行性，以大功率變流領(lǐng)域內(nèi)常見的并聯(lián)應用場景作為研究對象，從器件參數(shù)、主電路、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動控制等4個主要影響因素著手，分析并驗證了其良好的器件匹配性、電感均衡度、散熱均溫性、控制信號同步性、抗干擾能力，最后通過雙脈沖試驗和功率考核試驗，證明...