SiC功率器件先進互連工藝研究

摘要： 針對SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結(jié)技術(shù)與粗銅線超聲鍵合技術(shù)的高可靠性先進互連工藝。通過系列質(zhì)量評估與測試方法對比分析了不同燒結(jié)工藝對芯片雙面銀燒結(jié)層和芯片剪切強度的影響，分析了襯板表面材料對銅線鍵合強度的影響，最后對試制樣品進行溫度沖擊測試，討論了溫度沖擊對銀燒結(jié)顯微組織及其剪切強度的影響，以及對銅線鍵合強度的影響。試驗結(jié)果表明：一次燒結(jié)工藝...