基于銅夾互連的雙芯片功率器件的熱力機械性能研究

摘要： 傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)通常會采用鋁（Al）線鍵合，這就導(dǎo)致了器件電路寄生電感大和可靠性問題，限制了碳化硅（SiC）功率器件的發(fā)展。有研究人員提出了一種新型的銅夾互連工藝，可實現(xiàn)雙面散熱和提高器件的功率密度，但目前的研究主要集中在其熱性能和可靠性方面，缺少對結(jié)構(gòu)設(shè)計的優(yōu)化研究。因此，有必要對多芯片銅夾互連的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計開展進一步研究。文章針對銅夾功率器件重要的結(jié)構(gòu)參數(shù)對芯片...