環(huán)氧樹脂對功率器件鍵合線壽命的影響分析

摘要： 功率循環(huán)測試是考核功率半導體器件封裝可靠性最重要的可靠性測試。鍵合線失效約占功率循環(huán)失效模式的70%。TO (Transistor Outline，晶體管外形)器件采用環(huán)氧樹脂進行封裝，在相同的條件下，因為高彈性模量被證明比硅膠具有高約3倍的功率循環(huán)壽命，后被廣泛應用到電動汽車的雙面散熱半橋功率模塊，但環(huán)氧樹脂在高溫情況下性能并不穩(wěn)定，進而影響鍵合線壽命。為充分了解環(huán)氧樹脂對功...