焊料空洞對IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

摘要： 焊料空洞作為焊接層缺陷，對IGBT模塊功率循環(huán)壽命影響尚且未知，研究焊料壽命影響因素對于提高IGBT模塊可靠性具有重要意義?？紤]到IGBT模塊制造過程中出現(xiàn)的工藝空洞具有隨機大小和隨機未知的特征，文章針對不同空洞率的雙面散熱IGBT模塊開展同一試驗條件下的功率循環(huán)試驗。試驗結(jié)果發(fā)現(xiàn)，空洞率越高，待測器件的功率循環(huán)壽命越短。為了揭示其影響原理，文章建立了具有不同空洞率的IGBT模...