大功率半導(dǎo)體模塊封裝進展與展望

摘要： 大功率半導(dǎo)體模塊的發(fā)展進化是電力電子系統(tǒng)升級和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最關(guān)鍵因素。文章根據(jù)功率模塊的主要應(yīng)用領(lǐng)域分類，綜述了其產(chǎn)品和封裝技術(shù)的最新進展，分析了新型模塊產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和技術(shù)特點；然后提出了當前模塊封裝面臨的技術(shù)、成本以及新型應(yīng)用系統(tǒng)要求等方面的挑戰(zhàn)，討論了向高頻、高溫、高可靠性、模塊化等方向發(fā)展的挑戰(zhàn)；最后對大功率半導(dǎo)體模塊的互連及連接技術(shù)、集成化和灌封材料、緊湊封裝結(jié)構(gòu)的中長期趨...