碳化硅功率模塊封裝及熱管理關(guān)鍵技術(shù)

摘要： 碳化硅功率器件具有耐高壓、開關(guān)速度快和導(dǎo)通損耗低等優(yōu)點(diǎn)，因此正在逐漸成為電力變換系統(tǒng)的核心器件，尤其在新能源汽車、可再生能源、儲能、數(shù)據(jù)中心、軌道交通和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，器件的應(yīng)用越來越廣泛。然而，碳化硅器件持續(xù)的小型化和快速增長的功率密度也給功率模塊封裝與熱管理帶來了新的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)和散熱裝置熱阻較大，難以滿足碳化硅器件高熱流密度冷卻需求，同時(shí)，高功率密度模塊散熱集成封裝...