功率循環(huán)載荷下BGA焊點(diǎn)應(yīng)力與應(yīng)變分析

摘要： 建立了球柵陣列封裝(ball grid array, BGA)焊點(diǎn)有限元分析模型，基于ANAND本構(gòu)方程，分析了BGA焊點(diǎn)在功率循環(huán)載荷下應(yīng)力與應(yīng)變的分布情況，并搭建試驗(yàn)平臺(tái)，完成了功率循環(huán)載荷下BGA封裝器件應(yīng)力與應(yīng)變的測(cè)量試驗(yàn)，驗(yàn)證了仿真分析的可行性.選取焊點(diǎn)高度、焊點(diǎn)直徑、焊盤(pán)直徑和FR4基板厚度完成了正交試驗(yàn)分析，通過(guò)非線性回歸分析得到高擬合度的BGA焊點(diǎn)功率循環(huán)應(yīng)力量...