基于響應(yīng)曲面法的BGA焊點結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化設(shè)計

摘要： 球柵陣列(ball grid array package,BGA)封裝因其成本低、電氣性能好而被廣泛應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)中.文中建立了BGA三維模型，將等效應(yīng)力作為響應(yīng)目標(biāo)，選取焊點直徑、焊點高度、焊點間距、芯片厚度作為設(shè)計因子，采用響應(yīng)曲面法設(shè)計了25組不同水平組合的焊點結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行仿真計算，并基于遺傳算法分析對焊點結(jié)構(gòu)熱振可靠性進(jìn)行了優(yōu)化.結(jié)果表明，焊點間距對BGA結(jié)構(gòu)熱振可...