面向微流體器件封裝的硅-藍(lán)寶石異質(zhì)結(jié)構(gòu)超快激光微連接及接頭性能

摘要： 微納傳感器件中異質(zhì)材料的互連將決定器件封裝的質(zhì)量，進(jìn)而影響器件的性能.針對硅與藍(lán)寶石晶圓級異質(zhì)互連，缺少操作簡潔、綠色環(huán)保、適于大規(guī)模應(yīng)用的連接技術(shù)，采用超快激光穿透連接技術(shù)，通過調(diào)整硅-藍(lán)寶石晶圓間隙并控制能量輸入，對硅與藍(lán)寶石的連接可行性進(jìn)行了探究.結(jié)果表明，在晶圓間隙小于1μm、激光功率7.5 W試驗(yàn)條件下，異質(zhì)接頭處藍(lán)寶石與硅發(fā)生相互融合，形成3μm尺寸范圍的互鎖結(jié)構(gòu)；...