金錫鍍層在CSP氣密封裝中的應(yīng)用及其可靠性

摘要： 芯片級尺寸封裝的氣密性被越來越廣泛的關(guān)注，為了實(shí)現(xiàn)CSP器件的可伐管帽與陶瓷基板之間的氣密性互連，采用分層電鍍沉積的方法在高溫共燒陶瓷(HTCC)基板表面制備了金/錫/金鍍層，利用金與錫間的共晶反應(yīng)以實(shí)現(xiàn)管帽和基板的氣密性可靠封接.文中分析了金/錫/金鍍層質(zhì)量、焊接工藝對Au80Sn20共晶焊料封接結(jié)果的影響.結(jié)果表明，金/錫/金鍍層厚度和層間的結(jié)合力決定了Au-Sn共晶焊料的...