高性能功率器件封裝及其功率循環(huán)可靠性研究進展

摘要： 半導(dǎo)體技術(shù)的進步使得功率器件面臨更高的電壓、功率密度和結(jié)溫，這對功率器件的封裝的可靠性提出了更高的要求.如何提高和檢測功率器件的可靠性已經(jīng)成為功率器件發(fā)展的重要任務(wù).提升器件封裝可靠性主要圍繞優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、改進芯片貼裝技術(shù)和引線鍵合技術(shù)3個方向研究.功率循環(huán)作為最貼近功率器件實際工況的可靠性測試方法，其測試技術(shù)、參數(shù)監(jiān)測方法和失效機理得到廣泛的研究.對功率器件封裝結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)...