模擬IC設(shè)計(jì)中性能參數(shù)的幾何規(guī)劃法建模

摘要： 探討了基于幾何規(guī)劃法的模擬集成電路優(yōu)化設(shè)計(jì)中性能參數(shù)的建模方法。該方法利用間接擬合法計(jì)算電路性能的一組樣本,對采樣得到的性能數(shù)據(jù)擬合為一個(gè)二階多項(xiàng)式模板模型并進(jìn)行近似處理,使其成為正項(xiàng)式模型;然后利用直接擬合法,采用一種約束最小化算法將正項(xiàng)式擬合問題構(gòu)建為一個(gè)單目標(biāo)凸優(yōu)化問題來擬合所需的正項(xiàng)式模型;實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該建模方法不僅在模型生成時(shí)間、系數(shù)個(gè)數(shù)和稀疏性方面具有較好的性能,...