Pb_(90)Sn_(10)焊點(diǎn)硅基器件與PCB板組裝的溫循可靠性研究

摘要： 采用有限元仿真和實(shí)驗(yàn)兩者相結(jié)合的方法，對-40～70℃使用環(huán)境下的Pb_(90)Sn_(10)焊點(diǎn)硅基器件與PCB板組裝的組件，選擇-55～85℃溫度循環(huán)條件進(jìn)行可靠性分析和研究。Anand模型仿真分析焊點(diǎn)在溫循下應(yīng)力應(yīng)變行為，提取模型焊點(diǎn)在最后一個溫度循環(huán)結(jié)束時的等效塑性應(yīng)變分布并進(jìn)行分析，確定最易發(fā)生熱疲勞失效的關(guān)鍵焊點(diǎn)和關(guān)鍵位置。基于Coffin-Manson方程對熱循環(huán)...