一種用于砷化鎵晶圓級堆疊的工藝技術(shù)

摘要： 隨著電子系統(tǒng)對多功能、小型化要求的不斷提高，將數(shù)字控制電路、移相器、低噪聲放大器等砷化鎵微波集成電路（MMICs）進行3D集成是解決問題的方向。為此，設(shè)計具有數(shù)百個互連點的孔鏈測試結(jié)構(gòu)模擬上下兩層電路互連，采用砷化鎵穿孔技術(shù)將正面互連壓點轉(zhuǎn)移到背面，研究適用砷化鎵薄片的晶圓級鍵合技術(shù)，開發(fā)出兩片式砷化鎵面對背的晶圓級堆疊工藝技術(shù)，堆疊成品率達(dá)到90%以上。利用這項工藝，將砷化鎵...