高溫環(huán)境下電子設備相變熱沉設計研究

摘要： 本文針對80℃高溫密閉環(huán)境下工作的電子設備，提出了帶有復合翅片結構的固-液相變熱沉設計。通過數值模擬對比了三種強化傳熱手段對控溫性能的影響，包括復合翅片結構、添加泡沫銅高導熱基體、添加碳粘接碳纖維高導熱基體。結果表明當熱流密度為2.45 W·cm^-2時，采用復合翅片結構的熱沉控溫時間最長，電子設備運行溫度最低。通過增材制造制備樣件開展實驗研究，實驗熱流密度為0.82～2....