基于SOI-SOG鍵合的圓片級真空封裝MEMS電場傳感器

摘要： 圓片級真空封裝是提高微電子機械系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS）電場傳感器品質因數(shù)及批量化制造效率的重要途徑.本文提出了一種基于絕緣體上硅（Silicon On Insulator, SOI）-玻璃體上硅（Silicon On Glass,SOG）鍵合的圓片級真空封裝MEMS電場傳感器，設計并實現(xiàn)了從傳感器敏感結構制備到真空封裝的...