基于隨機(jī)振動過程應(yīng)力分析的BGA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化

摘要： 建立了板級BGA(Ball Grid Array)焊點(diǎn)有限元分析模型，選取芯片高度、焊點(diǎn)直徑、焊點(diǎn)高度、焊點(diǎn)間距作為設(shè)計變量，以焊點(diǎn)應(yīng)力作為響應(yīng)目標(biāo)，分別采用田口正交及曲面響應(yīng)法設(shè)計了25組不同水平組合的焊點(diǎn)模型并進(jìn)行仿真計算，通過數(shù)理統(tǒng)計分析及回歸分析對焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，獲得了焊點(diǎn)應(yīng)力最小結(jié)構(gòu)參數(shù)最優(yōu)水平組合.結(jié)果表明：在相同條件下，曲面響應(yīng)優(yōu)化的結(jié)果優(yōu)于田口正交的結(jié)果...