升溫條件下多孔介質(zhì)內(nèi)氣泡的生長和聚并行為

摘要： 設(shè)計(jì)了兩種橫向和縱向喉道寬度比值（w_h∶w_z）分別為1.48∶1和1∶1的各向異性和各向同性多孔介質(zhì)微流體芯片，以CO₂為氣體，二甲基硅油為液體，采用可視化實(shí)驗(yàn)，系統(tǒng)地研究了升溫條件下多孔介質(zhì)結(jié)構(gòu)對(duì)氣泡生長和聚并規(guī)律的影響。結(jié)果表明，溫度升高引起的傳質(zhì)生長是氣泡突破喉道的動(dòng)力。單個(gè)氣泡在多孔介質(zhì)內(nèi)生長方向的選擇依賴于喉道的門闕壓力，氣泡傾向于突破門闕壓力小的喉道。隨著溫度...