硅轉(zhuǎn)接層高帶寬存儲(chǔ)互連通道信號(hào)完整性設(shè)計(jì)及仿真
計(jì)算機(jī)工程與科學(xué)
頁(yè)數(shù)： 8 2022-02-15
摘要： HBM存儲(chǔ)器由于超高的存儲(chǔ)帶寬在大數(shù)據(jù)、智能計(jì)算等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
支持超細(xì)線寬的硅轉(zhuǎn)接板是實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器與芯片間HBM信號(hào)互連的主要載體,從HBM1.0到HBM2E,信號(hào)速率達(dá)到3.2 Gbps,信號(hào)完整性問(wèn)題不容忽視。
從HBM顆粒管腳陣列結(jié)構(gòu)出發(fā),分析信號(hào)布線和線寬間距極值。
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