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電子工程 共有 643 個詞條內(nèi)容

半導(dǎo)體致冷器

    是一種熱泵,它的優(yōu)點是沒有滑動部件,應(yīng)用在一些空間受到限制,可靠性要求高,無致冷劑污染的場合。半導(dǎo)體致冷器的工作運轉(zhuǎn)是用直流電流,它既可致冷又可加熱,通過改變直流電流...[繼續(xù)閱讀]

半導(dǎo)體致冷器

諧振電路

    諧振即物理的簡諧振動,物體的加速度跟偏離平衡位置的位移成正比,且總是指向平衡位置的回復(fù)力的作用下的振動。...[繼續(xù)閱讀]

諧振電路

PCC

    策略控制和計費(Policy Control and Charging)...[繼續(xù)閱讀]

PCC

固件

    固件(Firmware)就是寫入EROM或EEPROM(可編程只讀存儲器)中的程序。固件擔(dān)任著一個系統(tǒng)最基礎(chǔ)最底層工作的軟件。而在硬件設(shè)備中,固件就是硬件設(shè)備的靈魂,因為一些硬件設(shè)備除了固件以...[繼續(xù)閱讀]

固件

HDL

    HDL(Hardware Description Language),是硬件描述語言。顧名思義,硬件描述語言就是指對硬件電路進行行為描述、寄存器傳輸描述或者結(jié)構(gòu)化描述的一種新興語言。...[繼續(xù)閱讀]

HDL

DIP

    DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這...[繼續(xù)閱讀]

DIP

益登科技股份有限公司

    益登科技成立于1996年,為專業(yè)的IC代理商及經(jīng)銷商。...[繼續(xù)閱讀]

益登科技股份有限公司

霧件(vaporware)

    霧件(Vaporware)又稱為(announce ware),含義是:在開發(fā)完成前就開始作宣傳的產(chǎn)品(也許這些產(chǎn)品根本就不會問世)。它們可以是軟件、硬件,甚至可以是一種服務(wù),當(dāng)然這是個具有諷...[繼續(xù)閱讀]

霧件(vaporware)

高頻放大器

    放大高頻小信號使發(fā)射機末級獲得足夠大的發(fā)射功率。高頻功放和其它放大器一樣,其輸入和輸出端的管外電路均由直流饋線電路和匹配網(wǎng)絡(luò)兩部分組成。...[繼續(xù)閱讀]

高頻放大器

USB-C

    2013年12月,USB 3.0推廣團隊已經(jīng)公布了下一代 USB Type-C 連接器的渲染圖,隨后在2014年8月開始已經(jīng)準(zhǔn)備好進行大規(guī)模量產(chǎn)。新版接口的亮點在于更加纖薄的設(shè)計、更快的傳輸速度(最高1...[繼續(xù)閱讀]

USB-C