觸控IC

ist-paddingleft-2" style="margin: 0px; width: 614.640625px; padding-left: 30px; font-family: sans-serif; font-size: 16px; list-style-type: none;">

1. 多點觸控技術以下4種較為成熟：

1、“LLP（laser light plane）技術”，主要運用紅外激光設備把紅外線投影到屏幕上。當屏幕被阻擋時，紅外線便會反射，而屏幕下的攝影機則會捕捉反射去向。再經(jīng)系統(tǒng)分析，便可作出反應。

2、“FTIR（Frustrated Total Internal Reflection）技術”，會在屏幕的夾層中加入LED光線，當用戶按下屏幕時，便會使夾層的光線造成不同的反射效果，感應器接收光線變化而捕捉用戶的施力點，從而作出反應。

3、“ToughtLight技術”，運用投影的的方法，把紅外線投影到屏幕上。

4、“Optical Touch技術”，它在屏幕頂部的兩端，分別設有一個鏡頭，來接收用戶的手勢改變和觸點的位置。經(jīng)計算后轉為坐標，再作出反應。

IC相關

集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。IC就是半導體元件產品的統(tǒng)稱。廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路板／PCB板，等許多相關產品。

產品優(yōu)勢

觸摸IC解決了傳統(tǒng)的按鍵凹槽部位容易積壓灰塵問題，同時增加了控制按鍵的使用壽命，是按鍵控制的一大突破。

觸摸IC的技術指標

觸摸IC通常支持寬工作電壓范圍，內部集成高分辨率觸摸檢測模塊和專用信號處理電路，以保證IC對環(huán)境變化具有靈敏的自動識別和跟蹤功能，且內置特殊算法以實現(xiàn)防水、抗干擾等需求。目前國內最先進的觸摸芯片有例如XC2862系列IC等等，他們可滿足用戶在復雜應用中對穩(wěn)定性、靈敏度、功耗、響應速度、防水、帶水操作、抗震動、抗電磁干擾等方面的高體驗要求，且?guī)в薪咏鼨z測、多級靈敏度調節(jié)等組合功能。

常用觸摸芯片的性能指標有［1］  ：

Ø 工作電壓：2．5V～5．5V

Ø 高靈敏度的觸摸檢測通道，CMOS電平輸出

Ø 無需進行參數(shù)燒錄

Ø 多級靈敏度可調

Ø 響應速度快

Ø 抗電磁干擾能力強

Ø 防水及帶水操作功能

Ø 接近檢測功能

Ø 獨特的環(huán)境跟蹤和自適應能力

Ø 低功耗（典型工作電流 ＜ 25uA）

Ø 內置上電復位（POR）和電源保護電路

Ø 可進入休眠控制

觸摸IC框圖及常用封裝

觸摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core兩個部分，其內部的系統(tǒng)框圖如圖所示：

市場上最常用的的觸摸IC采用SOP8封裝，帶有輸入輸出數(shù)據(jù)位和靈敏度選擇位等引腳：

等級行業(yè)標準

產品等級的界定主要依據(jù)產品的外包裝，將等級按字母順序由A到E排列：

A1級：原廠生產，原包裝，防靜電包裝完整?。ㄕf明：來源于正規(guī)渠道或獨立分銷商，在規(guī)定質保期內，產品可靠性最高。即“全新原裝貨品”）

A2級：原廠生產，原包裝，防靜電包裝不完整，已經(jīng)被打開　（說明：來源于正規(guī)渠道或獨立分銷商，在規(guī)定質保期內。即“全新貨品”）

A3級：原廠生產　（說明：工廠積壓或剩余貨料，批號統(tǒng)一。有可能生產日期較早。即“工廠剩貨”）

注：A1、A2、A3級在市場統(tǒng)稱為“新貨”

B1級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明：由原廠生產，但因某些原因并沒有包裝，產品批號統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標。通過特殊渠道流入市場的，產品質量可靠性不確定）

B2級：不是原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明：由原廠生產，但因某些原因未在產品表面打印字樣，產品質量可靠性不確定。一般這種類型產品會被經(jīng)銷商統(tǒng)一重新打標）

B3級：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明：是原廠生產，但由于某些原因并沒有包裝，產品批號不統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標。通過特殊渠道流入市場的，不確定產品質量的可靠性。這種類型產品會被經(jīng)銷商統(tǒng)一重新打標）

B4級：未使用，有包裝　（說明：由原廠生產，但是產品存放環(huán)境不適宜，或者產品存放時間過久。產品管腳氧化。產品質量不確定）

注：B1、B2、B3、B4級在市場統(tǒng)稱為“散新貨”

C1級：由非原廠生產，全新未使用，完整包裝?。ㄕf明：一些由大陸、臺灣或其他海外國家或地區(qū)生產的產品，完全按照原品牌工廠的規(guī)格要求進行包裝和封裝，功能完全相同，并印有原品牌廠商字樣。產品質量不確定。不如原廠正品質量可靠性高。即“仿制品”）

C2級：全新未使用?。ㄕf明：由功能相同或者相近的產品，去掉原有的標識改換為另外一種產品標識的。即“替代品改字”，市場統(tǒng)稱“替代品”）

D1級：無包裝，使用過，產品管腳沒有損傷，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP，PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”）

D2級：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝　（說明：從舊電路板上直接拆卸，管腳被剪短的。此類產品有可能會被后期處理過，將已經(jīng)被剪短的管腳拉長或者接長。即“舊片剪切片”）

D3級：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。并重新處理管腳。即“舊片”）

D4級：【同（D3級）】

D5級：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝　（說明：舊貨，但是屬于可編程器件，內置程序不可擦寫）

注：D1、D2、D3、D5級在市場統(tǒng)稱為“舊貨”

E1級：無包裝貨?？赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明：由原廠生產，產品質量未通過質檢。本應該被銷毀的，但是通過特殊渠道流通到市場的。質量不可靠。即“等外品”，市場統(tǒng)稱為“次品”）

E2級：無包裝貨?？赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明：將部分產品工業(yè)級別的改為軍品級別的。質量很不穩(wěn)定，安全隱患極大。即“改級別”，市場統(tǒng)稱“假貨”）

E3級：無包裝貨?？赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明：用完全不相關的產品打字為客戶需求的產品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”，市場統(tǒng)稱“假貨”）

T1級：完整包裝?。ㄕf明：由原廠為特定用戶訂制的某產品。有可能只有該用戶產品才能使用）

T2級：完整包裝?。ㄕf明：由第三方采用原廠芯片晶圓進行封裝的。產品質量一般可靠。一般為停產芯片）

注：T1級、T2級在市場統(tǒng)稱為“特殊產品”