LVDS

基本資料

Low-Voltage Differential Signaling 低壓差分信號，1994年由美國國家半導(dǎo)體公司提出的一種信號傳輸模式，它是一種標(biāo)準(zhǔn)。它在提供高數(shù)據(jù)傳輸率的同時(shí)會有很低的功耗，另外它還有許多其他的優(yōu)勢： 　　

1、低電壓電源的兼容性 　　

2、低噪聲 　　

3、高噪聲抑制能力 　　

4、可靠的信號傳輸 　　

5、能夠集成到系統(tǒng)級IC內(nèi) 使用LVDS技術(shù)的的產(chǎn)品數(shù)據(jù)速率可以從幾百M(fèi)bps到2Gbps。

它是電流驅(qū)動(dòng)的，通過在接收端放置一個(gè)負(fù)載而得到電壓，當(dāng)電流正向流動(dòng)，接收端輸出為1，反之為0。他的擺幅為250mv-450mv。

簡介

LVDS即低壓差分信號傳輸，是一種滿足當(dāng)今高性能數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用的新型技術(shù)。由于其可使系統(tǒng)供電電壓低至2V，因此它還能滿足未來應(yīng)用的需要。此技術(shù)基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口標(biāo)準(zhǔn)。 LVDS技術(shù)擁有330mV的低壓差分信號(250mVMINand450mVMAX)和快速過渡時(shí)間。這可以讓產(chǎn)品達(dá)到自100Mbps至超過1Gbps的高數(shù)據(jù)速率。此外，這種低壓擺幅可以降低功耗消散，同時(shí)具備差分傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn)。LVDS技術(shù)用于簡單的線路驅(qū)動(dòng)器和接收器物理層器件以及比較復(fù)雜的接口通信芯片組。通道鏈路芯片組多路復(fù)用和解多路復(fù)用慢速TTL信號線路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。這些芯片組可以大幅節(jié)省系統(tǒng)的電纜和連接器成本，并且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設(shè)計(jì)人員解決高速I/O接口問題提供了新選擇。LVDS為當(dāng)今和未來的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用提供毫瓦每千兆位的方案。更先進(jìn)的總線LVDS(BLVDS)是在LVDS基礎(chǔ)上面發(fā)展起來的，總線LVDS(BLVDS)是基于LVDS技術(shù)的總線接口電路的一個(gè)新系列，專門用于實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)電纜或背板應(yīng)用。它不同于標(biāo)準(zhǔn)的LVDS，提供增強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)電流，以處理多點(diǎn)應(yīng)用中所需的雙重傳輸。BLVDS具備大約250mV的低壓差分信號以及快速的過渡時(shí)間。這可以讓產(chǎn)品達(dá)到自100Mbps至超過1Gbps的高數(shù)據(jù)傳輸速率。此外，低電壓擺幅可以降低功耗和噪聲至最小化。差分?jǐn)?shù)據(jù)傳輸配置提供有源總線的+/-1V共模范圍和熱插拔器件。 BLVDS產(chǎn)品有兩種類型，可以為所有總線配置提供最優(yōu)化的接口器件。兩個(gè)系列分別是：線路驅(qū)動(dòng)器和接收器和串行器/解串器芯片組?？偩€LVDS可以解決高速總線設(shè)計(jì)中面臨的許多挑戰(zhàn)。BLVDS無需特殊的終端上拉軌。它無需有源終端器件，利用常見的供電軌（3.3V或5V），采用簡單的終端配置，使接口器件的功耗最小化，產(chǎn)生很少的噪聲，支持業(yè)務(wù)卡熱插拔和以100Mbps的速率驅(qū)動(dòng)重載多點(diǎn)總線?？偩€LVDS產(chǎn)品為設(shè)計(jì)人員解決高速多點(diǎn)總線接口問題提供了一個(gè)新選擇。

LVDS接口

主板上的一個(gè)數(shù)字信號接口，跟VGA，DVI同樣可以進(jìn)行視頻輸出，一半在工業(yè)領(lǐng)域或行業(yè)內(nèi)部使用。