海思麒麟920

　　麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架構(gòu)，將4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7 處理器結(jié)合在一起，使同一應(yīng)用程序可以在二者之間無縫切換，解決了高性能和低功耗之間的平衡，在大幅提升性能的同時延長了電池使用時間。同時，為了滿足日益興起的智能穿戴等用戶需求，在Kirin920里面還集成了一個智能感知處理器I3，能以極低的功耗運(yùn)行，持續(xù)采集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運(yùn)動數(shù)據(jù)，使得一些智能應(yīng)用可以待機(jī)下一直運(yùn)行。

　　通信能力方面，Kirin920整合了華為的LTE Advanced通信模塊，全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)，并領(lǐng)先業(yè)界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術(shù)，亦即支持20+20MHz的雙載波聚合，FDD場景下數(shù)據(jù)傳輸速率峰值可達(dá)300Mbps。這顆SoC芯片同時支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式，以及全球所有主流頻段，可實(shí)現(xiàn)在全球100多個國家的無縫漫游。

　　音視頻、游戲性能、圖像處理等方面，Kirin920整體性能卓越。全球首款內(nèi)置專業(yè)音頻處理器Tensilica HIFI3，支持超高清語音編解碼；支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼；GPU則采用了業(yè)界領(lǐng)先的ARM Mali T628MP4，市場上主流大型游戲都可流暢運(yùn)行。

　　高端處理器的設(shè)計核心是解決性能與功耗的矛盾，華為芯片工程師在發(fā)布會上表示，Kirin920處理器除了采用了先進(jìn)的big.LITTLE GTS架構(gòu)、28HPM先進(jìn)工藝外，更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余個模塊做了詳盡的功耗設(shè)計和仿真，全部實(shí)現(xiàn)了不用即停（auto-stop）的省電技術(shù)，其中A15核心更是達(dá)到當(dāng)期業(yè)界體積最小水平。

　   作為全球領(lǐng)先ICT企業(yè)，華為從2006年開始啟動智能手機(jī)芯片的開發(fā)，2012年推出的K3V2是最早真機(jī)演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規(guī)模的國產(chǎn)高端智能手機(jī)芯片。而之后推出的麒麟處理器則全面采用了SoC（System on Chip，片上系統(tǒng)）架構(gòu)，即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統(tǒng)。同時，麒麟采用當(dāng)前業(yè)界領(lǐng)先水平的28納米HPM高性能移動工藝制程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。